台积电cowos供不应求，三星抢下英伟达2.5d先进封装订单-凯发国际娱乐平台

台积电的cowos（chip on wafer on substrate）技术因其先进的2.5d封装能力而在市场上备受青睐。然而，由于需求激增，台积电的cowos产能面临供不应求的局面。在此背景下，三星电子成功抢下了英伟达（nvidia）的2.5d先进封装订单。

三星的先进封装（avp）团队将为英伟达提供包括interposer（中间层）和i-cube封装技术在内的服务。这种2.5d封装技术能将多个芯片，如cpu、gpu、i/o界面、hbm等，水平放置在中介层上，实现完整封装在单一系统芯片中。台积电称这种技术为cowos，而三星则称之为i-cube。英伟达的a100和h100系列gpu以及英特尔的gaudi系列等数据中心ai芯片均采用了这种先进封装技术。

三星自去年以来一直致力于为其2.5d封装服务争取客户，并成立了专门的团队来扩大其在芯片封装市场的份额。在与英伟达的合作中，三星提出了一个创新的供应链凯发国际娱乐平台的解决方案：在台积电完成芯片制造后，英伟达可以从三星采购hbm3内存芯片，并采用i-cube封装技术完成最终封装。尽管三星未能同时获得hbm3订单，但这一进展显示了其在封装技术领域的竞争力和市场影响力。

市场推测，英伟达之所以选择三星来提供2.5d先进封装产能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的cowos产能不足。三星在获得英伟达的2.5d先进封装订单后，也有机会为三星带来后续的hbm订单。

关键词:封装

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来 源：仪商网综合

编辑：流川

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